本文标题："金相显微镜测量镀层厚度,镀层剖面金相计量显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-9-7 16:16:46
研磨和抛光
用金相显微镜测量镀层厚度，镀层剖面必须达到镜面状态，才
能符合镜检要求，所以镶嵌后的镀层剖面，应进行充份的研磨和抛光。
研磨时，镶嵌体平面必须与镀层表面垂直。所采用密料(或会
相砂纸)应由粗到细进行，最后一道研磨的瞎料或金相砂纸不应低
于500号。
研密时的操作方向．尽量避免从镀层表面向外侧进行，通常是
与镀层表面成45°角研磨，更换一次砂纸后研磨方向与前次改变
90°角进行，顺次研磨5—4次。直至完成。
研磨后再用抛光作精磨，使镀层剖面达到镜面状态，抛光盘上
覆盖的材料。一般用细帆布、丝绒、绸或人造纤维等，抛光磨料采用
氧化铬(Or203)或氧化铝(AL3O3)用水调成糊状使用，抛光前阶段
先用浓一些抛光糊状液，后阶段则用稀一些抛光液(不搅拌)，最后
用清水，抛清表面后吹干即可。
浸蚀
浸蚀的目的是为了使试样断面的镀层和基体金属的剖面清晰
地裸露出各自的色泽和表面特征，进一步提高镜检的准确性。
对于不网基体和镀层，应采用不同的浸蚀液，常用作为金相法
测厚的浸蚀液
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