本文标题："光刻、浸蚀-制备完整的电路芯片的工艺检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-7-15 16:10:35
光刻、浸蚀-制备完整的电路芯片的工艺检测显微镜
单晶与半导体工艺
单晶与多晶材料的主要差别是在单晶材料中没有晶界。在一些材料
应用的领域，没有晶界是一种非常希望的微观组织。例如，使用单晶的
镍基合金可以改善其抗氧化性与耐蠕变的能力，从而提高涡轮叶片的耐
高温性能，但这也可以用晶界的存在来增强，这在第五章与第九章中已
经做了解释。在我们选择诸如钻石、红宝石、蓝宝石等天然宝石时，对
单晶的偏爱也是显然后。然而，单晶的更多的应用是在半导体工业中。
在半导体工业中需要单晶的原因是因为缺陷会大大降低这些材料的
电气特性。所以半导体工业不仅需要没有晶界的单晶材料，而且要求材
料的位错、杂质原子，以及其他点缺陷的浓度都要低。
制备完整的电路芯片的工艺步骤。这些工艺包括氧化、光刻、浸蚀
、扩散、离子注入、互连、装配、以及包装等。
半导体工业中所使用的硅晶体的大多数是用(：noduddd(O)法制备
的。该过程是一个简单的液-固单元相变体系。然而，为了得到单晶，
液—固相变必须在稍低于熔点的温度发生，这是为了得到低的形核速率
与高的长大速率。保持熔体在稍高于y。的温度以保持小的过冷度，并
从熔体拉出籽晶。
使用籽晶有两个优点。首先，由于籽晶可以作为非均匀形核的地点
，它可以使相变在高于其它均匀形核点所需要的温度发生。其次，籽晶
可以用于使幌晶体的生长轴沿着与结晶轴平行的方向生长。大多数(不
是全部)硅晶体都沿着方向轴生长。
铸锭生长后，必须经过切片、抛光、刻蚀等，才能用于设备制作。
切片常常由镀有金刚石的不锈钢锯片进行。在该过程中约有30％的铸锭
作为“锯屑”损失掉。抛光与刻蚀操作确保晶体的面能够平行，且没有
表面污染。
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