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本文标题："芯片与封装外壳电气连接结合技术检测显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2016-7-15 16:14:1

芯片与封装外壳电气连接结合技术检测显微镜

　　芯片与封装外壳之间的电气连接是靠线结合技术来完成的，在该技

术中，金或铝被附着于芯片的结合垫以及封装外壳的导线上。金线与衬

垫和导头的连接可以联合温度、压力、以及超声波振动来完成。

　　最终的设计考虑是将电子封装体安装于电器系统的方法。，芯片可

以用两种常见的方法安装于接线板上，这两种方法是钻孔装配或表面装

配。

　　由于晶片的成本是取决于工艺步骤的数目，而不同取决于晶片的尺

寸以及每个晶片上器件的数目，所以就有很强的驱动力使每个晶片上放

置越来越多的器件。这就需要生长大直径的晶片，减小光刻分辨率线宽

度以及扩散技术。同时由于更高的线路密度会导致产生更多的热，所以

还需要更快的散热。这些是微电子工业向材料工程师提出的重大的挑战

。

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