本文标题："通常的蘑菇形电镀中,光刻胶厚度为25～60μm"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-8-31 4:11:36
通常的蘑菇形电镀中,光刻胶厚度为25～60μm
在电镀过程中，作为粘附层与扩散阻挡层及可浸湿表面的UBM通过
溅射沉积，圆片上涂覆了一层很厚的液态或干膜型光刻胶，光刻胶
随后被曝光和显影。电镀可以在光刻胶层顶部沉积焊料形成蘑菇状
结构，然后剥离光刻胶，在凸点问刻蚀UBM。回流工艺可使焊料变
成近乎球形，并在UBM／焊料界面形成金属间化合物。UBM／焊料界
面对于凸点到UBM的可靠粘附非常重要。蘑菇形电镀的优点是光刻
胶层厚度可以明显小于最终的焊球高度，并且在光刻胶边缘电镀时
，由于焊料表面生长，焊料沉积速度很快；缺点是随着蘑菇状凸点
形成，电镀控制变得更加困难。在通常的蘑菇形电镀中，光刻胶厚
度为25～60μm，因此蘑菇形电镀不能用于制备细间距凸点。如果
采用厚光刻胶(约100μm)制作细间距凸点，则焊料将被完全电镀到
凸点掩模中。
如果圆片上存在微机械元件，在薄膜工艺中必须小心以避免可
能的损坏，腔体表面的污染物将来也可能损害MEMS性能。在某些情
况下，在溅射步骤前必须通过涂覆光刻胶，或者在电镀工艺前通过
局部腐蚀电镀基底来保护MEMS区域。一些含有如空气桥腔体或加速
度传感器的三维结构要求采用多次光刻。在这种情况下，最初涂覆
和图形化的光刻胶层必须填充这个复杂系统的中空区间，从而作为
后续UBM沉积的一个光滑底面。
对于焊料印制，要么采用金属孔板，要么采用光刻胶模板(适
用于更小节距)。UBM沉积必须在焊料印制前完成，采用溅射(有时
与电镀结合)的薄膜工艺可用于沉积UBM。一种低成本方法是在舢焊
盘上化学镀沉积Ni和浸没沉积金(ENIG)，ENIG工艺根据在A1焊盘上
选择性化学分解金属，依次在化学溶液中处理圆片，每步处理完成
后，必须采用去离子水(DI)仔细清洗圆片。
后一篇文章：批量生产和由微技术引入的嵌入制造工业显微镜 »
前一篇文章：« 半导体制造电路融合焊接焊点检测显微镜
tags:精密仪器,技术,金相显微镜,上海精密仪器,
通常的蘑菇形电镀中,光刻胶厚度为25～60μm,金相显微镜现货供应
本页地址：/gxnews/3693.html转载注明
本站地址：/
http://www.xianweijing.org/