本文标题："半导体制造电路融合焊接焊点检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2016-8-31 1:11:10
半导体制造电路融合焊接焊点检测显微镜
世界各地的纳米技术研究人员都在对CNT进行全面的研究，包
括从基本材料到其应用等。由于学术界和工业界对纳米技术的广泛
兴趣，纳米技术正蓬勃发展。这里，我们致力于探讨一种纳米材料
-CNT。在当前的社会环境中，这种材料的应用无处不在：它有潜力
改善现有的国防设备，比如，能用于抵抗生物制剂，制造更有效的
传统武器；通过使用CNT，医院诊断用的检测设备已经经历了大规
模的更新换代，变得更省时、更加多元化、更加便于携带也更加可
靠。
在制造尖端的感测器和基于半导体的器件上，CNT技术也一直
受到广泛重视。但尽管其应用不计其数，仍有一些缺点。尽管CNT
的电学性质令人满意，但目前把纳米级别的结构在预定位置排成直
线依旧存在困难，把CNT与现实电路融合仍是个挑战。大规模生产C
NT的方法尚未确定，目前大规模制造CNT的方法需要使用昂贵的制
造设备。合成给定确定直径和手性的CNT仍是最大的挑战。显微镜
方法使用的设备不仅不经济，而且存在技术限制，因为成像过程需
要专业知识和麻烦的技巧来实现优化。此外，当试图提高电子显微
镜的分辨率时，电子显微镜中使用的电子、离子柬可能会烧坏CNT
而形成无定形碳。透射电镜术在样品制备上需要复杂困难的方法。
它能帮助确定一个CNT的直径，但却只能提供有限的、与CNT手性相
关的数据。探测CNT等一维直线金属丝不仅需要专业知识，有时也
需要很好的运气。对于扩散型技术而言，人们普遍认为应用于生物
分析的CNT等基于碳的纳米物质会危害所研究活器官的健康。
尽管CNT技术存在许多缺点，人们正在进行有效的实验。这些
实验的结果是提供了更好、更新的方法把CNT整合在当前的尖端纳
米电子技术中。纳米封装
对于半导体领域的生产者和消费者而言，信号完整性和成本低
廉是可靠系统的两个重要方面。半导体制造业靠制造低电压、高可
靠性、高速、与未来器件兼容的系统而蓬勃发展的。
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