本文标题："微观剪切材料晶粒截面金相分析图像显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2017-2-18 0:57:18
微观剪切材料晶粒截面金相分析图像显微镜
绝热剪切现象和绝热剪切带
绝热剪切现象是在冲击载荷作用下材料的一个重要力学行为，
它普遍存在于材料受到冲击载荷并发生大变形的加工过程中，例如
对材料进行高速的冲击、爆破、侵彻、切削、冲孔、冲蚀以及高
速成型等，
工件材料在冲击载荷作用下所发生的高速变形是一个应变率极
高而变形时间极短的过程，由塑性功转化来的热量约有90％在变形
过程中无法散失。所以这个变形过程接近绝热过程。
通常被认为是发生了动态再结晶现象。动态再结晶可以认为是在加
热的条件下，变形金属生成全新的微观组织结构的过程。通常情况
下该过程涉及大角度晶界的迁移，导致变形结构被消除。
AsB内部有两种基本结构：形变带(主要特征是宏观方面高度集
中的应变和微观方面材料晶粒被剧烈拉长与发生碎化现象)和转变
带(主要特征是材料发生再结晶或相变)。形变带的宽度随着材料硬
度的增加而减小ⅢJ，同时它仅是基体的集中形变组织。转变带的
宽度随着材料硬度的减小而稍有增加，其微观结构与基体区分非常
明显。有些金属材料相变带会由于晶粒细化和合金元素的析出而在
金相图片上呈现出亮白色。但不能据此判定AsB内是否一定发生了
相变。
绝热剪切可以被认为是由高温、高应变、高应变率这三个材料
对其有敏感性的因素耦合的现象。材料在高温条件下发生热软化效
应，在高应变、高应变速率条件下会发生应变硬化和应变率硬化现
象。
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