本文标题："聚合物基复合材料-构件和电子集成电路构件"
发布者：yiyi ------ 分类: 技术文章 ------
人浏览过-----时间：2017-9-10 3:42:53
聚合物基复合材料-构件和电子集成电路构件
聚合物基复合材料
一些聚合物基复合材料的高导热性已经增加了它们在宇宙飞船
构件和电子集成电路构件方面的应用，例如印刷线路板导热槽、热
传导元件、用于冷却微处理器的导热槽。导热性碳纤维和导热塑料
陶瓷粒子的增加已经打开了使用注射成型元件的大门，但是，以前
由于塑料的低导热性使它们小能被应用。在这一节中列举-厂一些
例子。
在介绍复合材料性能之前，必须着重谈论几点。传统的结构材
料主要是金属合金，大多数合金都有工业和政府标准。而复合材料
的情况则是另外一回事，多数增强填料和基体因为没有标准而是专
用材料，并且很多工艺都是专用的，这就像大多数的高分子材料和
陶瓷材料的现状。基于有很多测试方法测量力学和物理性能的事实
，现状是更加复杂的，所以工程师、出版物和生产文献引用的常用
源数据就经常有相互矛盾之处。
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