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本文标题："印制电路板检测实际封装器件分析显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2018-5-30 21:30:35

印制电路板检测实际封装器件分析显微镜

那么即使印制电路板是由技术熟练的工人

来装配，而且装配后严格检验，也非常可能产生错误，如果印制电

路板设计人员不知道u73和T074型的定位块位置和T070及其他器件

是不一样的，那么这种错误定位的危险性就更大了．不细心的或未

经良好训练的操作人员把T070型插错的方式简直和引线数目一样多

，因为定位块只能提供一个视觉的参考，而并不是一个肯定的机械

基准，任何这样的错误，都是应该在检验时查出来，然而在一台很

大的设备中，可能会漏过一二处，这样，如果在故障查出之前就进

行试验或把机器投入使用，常常会造成相当大的事故．

这种封装器件的另一个缺点，是一俟封装器件在印制电路板上

安装好，要检测实际封装器件引线上的信号，几乎是不可能了．除

非把封装器件从印制电路板的表面拆卸下来，否则，就只能在引线

焊点的表面上检测信号．尤其是在柯伐合金引线的情况下，在焊接

点外面测得的信号，不一定能保证这个信号传递到半导体器

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