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本文标题：" 沉积在印制电路板焊垫上的焊锡膏的量"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2018-6-12 21:10:5

沉积在印制电路板焊垫上的焊锡膏的量

沉积在印制电路板焊垫上的焊锡膏的量进行更多的控制，如果使

用免清洗焊锡膏试图安装紧密引脚距元器件时，这种控制就显得

更为重要了，由于没有清洗步骤来去除潜在的焊锡球，对印制沉

积的要求必然更高。

紧密引脚距印制的特征是其孔隙较窄，此时金属刮刀就成了

惟一实用的选择，其结实程度克服了磨损问题，它也不会由于变

形而产生裂缝挖取焊锡。这种刮刀主要的危险是其对模板的撞击

较大，可能会导致模板遭到破坏。

焊锡膏的丝网印制

丝网印制较模板印制的优点是其成本较低，而且它可以印制

较大的区域，其缺点是印制的精度有限且覆层的厚度有限。在丝

网印制工艺中，焊锡膏在网眼上滚过，电路板上在丝网网眼附近

不需要焊锡膏的地方应涂有一层药膜。丝网可能是不锈钢的、经

过金属处理的聚酯、聚酯或尼龙，将丝网在坚硬的金属框(多为铝

)上拉紧，然后将这个金属框置于丝网印制设备框架的上面。

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