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本文标题："通过电子显微镜（SEM和TEM）观察其显微组织"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-1-31 21:25:42

本研究利用不同电流密度(3～13A／dm^2)所得之电铸镍及不同锰含量之电铸镍锰合金（Mn%为0.14及0.25%），

进行各种温度（300、500和700 ℃）及时间（4和22hrs）退火处理，再测试室温及高温(300℃～600℃)之抗拉强度及延伸率，

最后以电子显微镜（SEM和TEM）观察其显微组织，以期进一步了解电化学参数、机械性质及显微结构三者之关系。

研究结果显示，电流密度越高之电铸镍，其抗拉强度下降，延伸率则上升，当电流密度为3A/dm^2，其抗拉强度892MPa，

此为较佳之操作条件，当拉伸温度超过400℃时，有明显之沿晶(Intergranular)硫脆现象及靱性(Toughness)下降趋势，裂口呈脆性特征。

镍锰合金(Mn=0.25%)抗拉强度可达1233.8MPa，且无高温硫脆现象及韧性下降情形，裂口呈延性特征。

电铸镍经由TEM观察其显微组织，含细小的晶粒(0.2～0.7μm)与高密度的差排及双晶，此为其强化之原因，而电铸镍锰合金更增加了锰原子的固溶强化效果

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