本文标题："电瓷材料介质截面断口分析图像显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2019-10-24 20:20:28
电瓷材料介质截面断口分析图像显微镜
影响介电常数和介质损耗角正切的主要因素
频率。一般绝缘材料的相对介电常数和介质损耗角正切随频率有
明显的变化，甚至有些材料的介质损耗角正切会有一个数量级以上的
变化。这是因为相对介电常数由介质极化决定，而介质损耗角正切是
由于介质极化和电导而产生的，最重要的变化是极性分子导致的极化
和材料的不均匀性导致的夹层极化引起。因此一般绝缘材料要在所使
用的频率下测量相对介电常数和介质损耗角正切。电瓷材料一般在工
频(50Hz)下测定，但也测定1MHz下的介质损耗角正切。
②温度。温度改变时损耗指数(介质损耗角正切和相对介电常数的
乘积)在一定频率下出现一个最大值；出现最大值的频率因温度的不同
而不同，温度的影响主要是增大材料极化时的松弛频率，视最大损耗
指数相对于测量温度的位置，介质损耗角正切和相对介电常数
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