本文标题："什么是金属化陶瓷和金氧半导体场效电晶体？"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-4-14 5:46:44
光罩(Mask)
感光正片，如用来作厚膜网幕或薄膜线路的底片。
金氧半导体场效电晶体(MOSFET)
MOS 积体电路中的基本元素。场效应电晶体包括了 P 电路或 N 电路边之扩散源或排出区域，
而其中间的通道是以氧化矽来作为隔离的闸电子。
金属化陶瓷(Metallized Ceramic)
由厚或薄金属膜金属化的已烧结陶瓷基材。(在 IBN，金属化陶瓷是在已烧结铝基材上作薄膜红铜金属化)。
弹性模数(Modulus of Elasticity)
弹性材料中，应力与应变之比值。
离模剂(Mold Release)
在有机化合物中添加模成型化合物或粉末，该化合物迁移至模子内部表面而在塑胶与模金属面
间形成一腊层。而使得已成型件能顺利地从模中移除。
M-Quad
Olin 公司支柱彻商标，特别的 QFP 设计，增加了金属外壳以加热强散热功能。
多晶片模组(Multi-Chip Module，MCM)
有多个晶片同在一基材上的模组或封装，根据 MCM 的结构，工业上有三种不同之型式。
MCM-C
在烧结陶瓷基材上使用厚膜技术来成型导线样式的模组结构。
MCM-D
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