本文标题：" 将微电子元件结合和替换的制程-微小原件测量显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2013-4-12 5:17:3
将微电子元件结合和替换的制程-微小原件测量显微镜
加成法制程 (Additive Process)
一种化学缩减制程，在基材上将导体选择性沉积以构成导电线路。
合金 (Alloy)
(1) 由多种具有金属特性的物质构成，通常包括两种以上的金属。
(2) 制作或熔解一种合金。
铝矾土 (Alumina)
氧化铝(
)，主要由矾土所构成的铝基材。几乎所有的陶瓷模组都是以矾土陶瓷制成。铝
矾土具有易于加工以及良好的热传导性等优点，又因其热膨胀系数为 6.5，接近矽晶片的热膨
胀系数，故适合用于覆晶接合。
异方性导电胶 (Anisotropic Conductive Adhesive)
一种胶合物可以在垂直方向(Z 轴向)产生导电性，但在水平方向(X 轴向和 Y 轴向)仍保持绝缘
特性。
阵列 (Array)
一群接点(焊垫、针脚)或电路以行列的方式排列于基板上。
细长比 (Aspect Ratio)
导通孔在电镀前其直径与深度的比例。
组装／重工 (Assembly/Rework)
表示将微电子元件结合和替换的制程。组装为将元件贴合和连结在封装体上；重工则是指将元
件移除，包括其间的连接，然后整理接合处重新安装新元件。
轴向引脚 (Axial Lead)
分离元件(Discrete component)端末伸出的引脚或沿着中央轴向伸出，而不是在四周伸出引脚。
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