欢迎来到上海光学仪器一厂

本文标题："搅拌焊接搅拌区的晶粒形成的原因-焊点检测显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-5-29 10:14:25

研究搅拌焊接搅拌区的晶粒形成的原因-焊点检测显微镜

摩擦搅拌焊接的初期阶段，挤锻过程中会引发複杂的高应变与高差排密度，

由于高密度与高角度晶界之细小尺寸晶粒经由高温下的动态成核形

成，靠着晶界移动并吸收差排形成不平衡的晶界，所以在 7050、7075、

6063 等铝合金动态再结晶区的等轴细晶粒，被认为是经由新晶粒成

核成长的不连续动态再结晶过程所产生。

而再结晶的动态回覆是可以受到控制的。

2005 年又提出于焊道的再结晶晶粒，经过不同的冷却速率后，再结晶的的动

态回复可以受到控制，冷却速率越快再结晶晶粒尺寸越小，焊道微结

构的改善可以以刀具设计、刀具转速、进给速率、以及冷却速率來决定

探讨摩擦搅拌焊接搅拌区内的晶粒形成机制主要

來自于动态再结晶的机制。由于动态再结晶的缘故会产生比母材更细

的等轴晶粒，加上焊道内部次晶粒的成长往往影响整个结构的性质，

有利于次晶粒形成环境为高叠差能、大应变量、低溶质原子含量与高

温变形。在摩擦搅拌焊接过程中温度和材料塑性流动是造成机械性质

与微观组织变化的最大因素。

tags:显微镜厂家,技能,实验,精密仪器,金相显微镜,上海精密仪器,

搅拌焊接搅拌区的晶粒形成的原因-焊点检测显微镜,金相显微镜现货供应