欢迎来到上海光学仪器一厂

本文标题："焊接检测金相显微镜-焊道的等轴晶粒常识"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2013-5-29 5:14:4

焊接检测金相显微镜-焊道的等轴晶粒常识

摩擦搅拌焊接的动态再结晶(dynamic recrystallisation ,DRX)变化

摩擦搅拌焊接焊道的等轴晶粒，是经由动态再结晶所形成的。

动态再结晶可分为连续与不连续动态在结晶。

不连续动态再结晶(discontinuous dynamic recrystallization)；即塑性变形后直接成核形成

具高角度晶界的新晶粒而成长；连续动态再结晶(continuous dynamic recrystallization)；

即以动态回复为基础之再结晶过程，所谓动态回复是由原本母材低角度晶界的晶粒差排滑动(dislocation glide)

次晶粒，再经由连续的旋转所形成的。在变形时已经形成，而且变形后的

回复导致次晶粒粗大。

由于 FSW 时剧烈的塑性变形与温度上升造成高叠差能(high stacking fault energy)使动态再结晶发生，

且温度上升造成晶粒的成长，加上低角度晶界次晶粒形成，微小的次晶粒不断重複

地吸收差排至次晶界，再成长与旋转至高角度晶界之等轴再结晶晶

粒。而在焊道的等轴晶粒是经由不连续动态再结晶形成，

tags:金属,显微镜百科,显微镜厂家,金相显微镜,上海精密仪器,

焊接检测金相显微镜-焊道的等轴晶粒常识,金相显微镜现货供应