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本文标题："电路板短路和金属化孔检测用工具显微镜"

发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------ 人浏览过-----时间：2014-6-4 10:15:10

电路板短路和金属化孔检测用工具显微镜

在制造之后和组装之前，立即对裸多层印制板上的短路和金属化孔的位置进行热

成像已有10多年的历史。尽竹很容易通过电测试来验测这些中间面短路以及识别所

涉及的面，但却不能检测电路板上的特殊地址。许多裸多层印制板的面积都大于4平

方英尺，包含30000个以上的间隙孔。对每个电路板投入的成本都很高，即使在组装

之前也是如此。据报进，在生产中应用热敏成像法时，在补救具有由金属化孔和其他

隐埋缺陷引起的中问面短路的电路板方面100%有效。

准备测试时，应将电路板放置在夹具内，使观察的一侧最接近电气侧试指示的短

路所包含的平面。侧试所依据的事实表明，若电流在两个平面之间通过，则短路区将

首先发热。

获取的控制温度记录图可以作为引入任何激励信号之前的原始参考图像。这一

图像表征未受激励的电路板的发射率和反射图案。然后，受控电流在所涉及的两个平

面之间通过，最大功率被限制到‘个安全值。电流将增大，直到操作者观察到出现像

热点那样的缺陷或直到达到安全功率极限为止。

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