本文标题:"使用SEM电子显微镜观察焊接表面粗糙度"
发布者:yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间:2013-6-4 2:34:7
使用SEM电子显微镜观察焊接表面粗糙度
低温热处理焊道试片疲劳裂缝成长速度较母材慢,其主要原因为zig-zag粗糙破断面,
有较长疲劳裂缝路径,且粗糙度引发闭合效应影响,减缓裂缝成长速度。气态氢环境
中疲劳裂缝成长速度受氢脆影响而加速,且与焊道内γ相含量有明显关系,随焊道中γ
相提升,可以降低氢脆与焊道疲劳裂缝成长速度。空气环境试片焊件疲劳破断面中
,主要为穿晶破坏与少量的细小平坦区,气态氢环境则可以发现准劈裂等脆性破断产
生。一般雷射焊道γ相含量过低,严重降低其焊件实际应用性,
因此实验设计以1050℃热处理方式提升γ相含量,母材试片经过热处理可提升γ相含量,
但由于影响裂缝成长速度的裂缝遭遇晶界数量,在此无明显变化,因此疲劳裂缝成长
特性与未热处理母材相比并无明显改变。
热处理后焊道结构形成粗大针状γ相与费德
曼组织,且随热处理时间增加,γ相含量可小幅提升。巨观破断面观察与粗糙度量测
结果显示,1050℃热处理焊件疲劳裂缝成长速度较母材慢,
其原因在于粗糙度引发疲劳闭合与路径效应导致裂缝成长减速。
SEM破断面观察可发现主要为穿晶破坏,以及不规则细小条状平坦区散布,
此平坦区侧边金相结构显示,此平坦区应是裂缝成长通过α/γ界面所形成
后一篇文章:材料学小常识-使用金相显微镜观察分析金相图 »
前一篇文章:« 锻造制程工件检测显微镜-CNC抛光仪器厂家
tags:显微镜百科,金相显微镜,上海精密仪器,
使用SEM电子显微镜观察焊接表面粗糙度,金相显微镜现货供应
本页地址:/gxnews/785.html转载注明
本站地址:/
http://www.xianweijing.org/