积体电路产业依照不同的生产性质，又可以分成专业代工厂(OEM)、原始设计制造商(ODM)与整合元件制造商(IDM)三大类。

 

专业代工厂(OEM：Original Equipment Manufacturer)

制造商依照客户需求，生产符合客户要求的产品，之后挂上客户的商标品牌，由客户自行销售。一般IC设计公司会下单给专业工代厂(OEM)，是基于节省生产成本和部份管销费用成本为主要考量，特别是积体电路(IC)的圆晶厂，投资金额动辄上千亿，

并非一般的IC设计公司可以负担得起，因此交由专业代工厂(OEM)可以节省许多制造研发的成本，转而进行设计研发的工作。

 

原始设计制造商(ODM：Original Design Manufacturer)

制造商依照企业客户需求，为客户设计、代工生产符合客户要求的产品，之后挂上客户的商标品牌，由客户自行销售，除了替客户代工生产产品之外，通常会包含设计产品在内，ODM与OEM最大的不同点就在于ODM除了制造产品之外，亦包含了为客户设计产品在内。

 

整合元件制造商(IDM：Integrated Device Manufacturer)

制造商从设计、制造、测试、封装到销售自有品牌产品都一手包办的垂直整合型公司