本文标题："试样的晶粒再结晶与显微结构轮廓测量分析显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 行业动态 ------
人浏览过-----时间：2015-9-11 16:46:58
试样的晶粒再结晶与显微结构轮廓测量分析显微镜
在低应变试样中，总储能小，储能的大部分作为回复的驱动能释放
出来，只余下一小部分用作再结晶驱动能；因而再结晶在高得多的
温度下发生。在高应变试样中，储能相应地高于低应变试样。回复
过程释放的能量，只占总储能的一小部分，大部分能量留作再结晶
驱动能；因而，高应变试样发生再结晶的温度比低应变试样的低。
没有任何关于再结晶完成以后，晶粒长大过程释放能量的报导。这
是由于晶粒长大的驱动力是晶界表面能，这个能量太小，无法用目
前所能得到的热量计进行测量。
从形变试样的再结晶倾向与显微组织结构之间的关系出发，可以对
所观察到的能量释放现象提出一种可能的解释。在轻度形变的试样
中，局部具有高度点阵弯曲易于产生再结晶晶粒的区域很少，因而
主要通过回复降低内能。这样，在最终形成晶核和少量火角晶界时
，由于这时内能已降得很低，无法使这些再结晶晶核以可以感觉到
的速度长大．因而再结晶只能在相当高的温度下，借助于所剩无几
的驱动力进行。与此不同，在高度应变的试样中，有许多地区可以
作为形核位置，稳定的再结晶晶核易于在整个试样中形成，在二次
回复峰的能量完全释放以前，再结晶就通过大角晶界迁移开始了。
这样，大部分储能在再结晶过程中释放出来。
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