本文标题："痕微量构划封装和微元件焊接检测显微镜"
发布者：yiyi ------ 分类: 技术文章 ------
人浏览过-----时间：2017-6-15 19:4:49
痕微量构划封装和微元件焊接检测显微镜
传感器
具有高发展潜力的微系统技术与常规技术相比较，明显的差异
在于传感器技术方面。传感器将是测量系统链中最薄弱的环节，因
此系统对传感器的可靠性有了越来越高的要求，同时对传感器的准
确性、敏感性、选择性、寿命和与长时间工作漂移有关的稳定性也
有高的要求。特别是有关化学传感器和生物传感器方面的问题，这
些传感器必须不受妨碍地暴露在未知的介质中，同时还要避免虚假
信号的影响。在汽车领域有一个问题，即汽油中的铅含量导致尾气
检测系统的久探针中毒问题。在医学领域，植人人体的传感器维持
长时间的工作也是很困难的，生物相容性不仅意味着生物体不受外
来物的影响，而且意味着植人物也不受生物系统的排斥。如果生物
系统要排斥和溶解任何外来物，至少要形成保护膜组织来密封外来
物。
阳极粘接法
晶片·玻璃粘接
阳极粘接是在最近几年发展起来的一种封装和微元件防护以至整
个系统防护的有力工具。阳极粘接使一个微结构上的防护玻璃罩的
不可逆封装变得更容易。
按照定义，微结构是由灵活的元件(如弯曲梁、振荡镜、线性
寸的件后尺高部然米和 ，痕微量构划的数结上成件该划构元用被
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